產(chǎn)業(yè)空間載體
Space carrier集成電路制造產(chǎn)業(yè)園東起南海路、西至海新路、南至角嵩路、北至馬青路,規(guī)劃面積3.22平方公里,周邊未來擴(kuò)展區(qū)規(guī)劃用地8平方公里,重點布局、集聚集成電路制造產(chǎn)業(yè)。園區(qū)主要由北側(cè)集成電路生產(chǎn)區(qū)、南側(cè)裝備材料區(qū)、中部信息科技區(qū)組成,將重點打造成集生產(chǎn)、生活、生態(tài)于一體的高度產(chǎn)城融合的集成電路產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)。
園區(qū)周邊配套有學(xué)校、中滄公寓、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地以及地鐵站點等。先后引進(jìn)士蘭微12吋(90/65nm)芯片制造和6/4吋化合物芯片制造、通富先進(jìn)封裝、金柏柔性載板、云天科技特色封裝、安捷利美維封裝載板及類載板等一批制造類項目落地,項目總投資超350億元。截止目前,通富、士蘭、金柏、云天等重點企業(yè)已相繼投產(chǎn)、初具規(guī)模,產(chǎn)業(yè)基地已投用運營、進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng),安捷利美維項目已開工并實現(xiàn)(一期)項目封頂。